传感器层主要负责挂载传感器，提供四种主要接口：IO型总线，SPI总线，I2C总线及串口。可以直接或通过串口转换模块支持大部分市面上的传感器。IO型总线主要作为状态量的输入，还可以通过端口进行1-WIRE总线的通信，代表的传感器为实验系统中的温度传感芯片DS18B20，1-WIRE总线驱动已经完成移植，可通过简单配置即可完成部署。SPI总线与I2C总线为1对多总线，通过程序将总线上的数据以DMA方式传送至缓冲区。串口是一个重要的数据入口，通过RS232或RS485总线收取传感器的数据，也通过DMA的方式将数据传送至缓冲区内。串行异步设备配合DMA形成了传感器层。

    第二层为数据接口层。在这一层，我们为不同的设备进行数据封装与传输。数据的传输分为片内缓存区，有线数据传输与无线数据传输的方式。所有数据根据传感器特性使用XML标签进行封装，使用RS485作为有线数据传输的物理层标准，而使用ZigBee作为无线数据传输的物理层标准。对于有线传输方式时，可通过线缆进行电源供电。对于传感网络，选择5V1A的电源参数，可满足10m内的送电需求。无线ZigBee技术是新兴的，面向传感器的低速无线数据传输协议，可完成低成本的智能自组网，在10m距离内非常适合作为传感器数据的无线传输。数据最终被封装在传感器标签内，以XML形式存在缓存区内。这一层由ST公司的具有ARM Cortex-M3内核的STM32F103芯片作为主控芯片及数据接口，其72M-32bit的处理速度对我们的平台十分合适。ZigBee接口使用TI公司的CC2530芯片作为射频接口，使用SPI总线与主控芯片连接。

    第三层为网络传送层。使用Davicom公司的DM9000A网卡芯片，以16位外部数据总线形式连接至STM32F103芯片，使用开源的TCP/IP协议栈LWIP作为网络传送的实现形式。我们为传感器提供了主动发送及被动发送两种发送方式。主动发送可以自定ip及端口进行定时传输；也可被动的，当端口被访问时送出传感器信息。